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Composants électriques
Le système de résine époxy durcissant à température ambiante est principalement utilisé pour l'encapsulation de bobines basse tension et l'enrobage de composants. Il présente une longue durée de vie en pot,une résistance aux températures ultra-basses et une surface lisse.
| Formule | Formule |
Procédé d'application |
Application |
| HJ-6011A/HJ-6011B | Durcissement rapide à température ambiante |
Encapsulation, Revêtement |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HJ-6023A/HJ-6023B | Durcissement rapide à température ambiante |
Encapsulation, Revêtement |
Composants électroniques |
| HJ-6028A/HJ-6028B |
Durcissement rapide à température ambiante, Lisse de surface |
Encapsulation, Revêtement |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HJ-6031A/HJ-6031B | Extérieur, Durcissement à température ambiante, Lisse de surface |
Encapsulation, Revêtement |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HJ-6216A/HE-6216B |
Durcissement rapide à température ambiante, Lisse de surface |
Encapsulation, Revêtement |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HE-6872/HH-6872 | Durcissement à température ambiante, peut prolonger le temps, TG élevé |
Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HE-6873/HH-6873 | Durcissement à température ambiante, Peut prolonger le temps, Lisse de surface |
Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HE-6897/HH-6897 | Durcissement à température ambiante, TG élevé |
Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HE-852/HH-852 | Durcissement à température ambiante, Peut prolonger le temps, Lisse de surface |
Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HW-6028/HH-6029 | Durcissement à température ambiante, petite augmentation de température |
Encapsulation, Revêtement, Coulage |
Composants électroniques et matériaux composites |
| HW-6068A/HE-6068B | B Durcissement à température ambiante, Résistant aux températures ultra basses, Résistance aux températures élevées |
Encapsulation, Revêtement, Coulage |
Composants électroniques et matériaux composites |
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