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Systèmes de résine époxy durcissant à température ambiante

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Température de transition vitreuse
  • 50-60℃
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  • 70-80℃
  • 80-90℃
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  • 160-170℃
  • 170-180℃
  • 180-190℃
Artisanat
  • APG
  • Coulée sous vide
  • Rempotage
  • Revêtement
  • Casting
  • Imprégnation
Application
  • Interrupteurs intérieurs et extérieurs
  • Transformateurs
  • Inducteurs mutuels
  • Réacteur électrique
  • Tiges de direction isolantes
  • Durcissement à température ambiante
  • Haute ténacité, non toxique et ignifuge
  • Composants électriques
  • Pour l'isolation électrique extérieure
Classification
  • - Additifs et matériaux auxiliaires en résine époxy Xrun
  • Colle isolante époxy
  • --Systèmes de résine époxy pour produits HT
  • --Systèmes époxy pour transformateurs de type sec
  • --Système de résine époxy pour pièces d'isolation MV et HV avec procédé APG
  • --Systèmes de résine époxy ignifuge
  • --Systèmes en résine époxy pour l'isolation électrique à haute conductivité thermique
  • --Systèmes époxy pour CT/VT
  • --Systèmes de résine époxy durcissant à température ambiante
  • --Systèmes en résine époxy pour l'isolation électrique extérieure
  • --Systèmes de résine époxy pour composite électrique
  • --Système flexible de résine époxy
  • --Adhésif isolant série polyuréthane
  • Colle isolante PU
  • Remplissage spécial
Caractéristiques
  • Viscosité ultra élevée
  • Bonne adhérence
  • Bonne isolation
  • Faible absorption d'eau
  • Résistance UItra-Basse Température
  • Résistance aux basses températures
  • Bonnes propriétés électromécaniques
  • Faible décharge partielle
  • Faible viscosité
  • Ignifuge
  • Haute résistance aux fissures
  • Durcissement à température ambiante
  • Surface lisse
  • Faible élévation de température
  • TG élevé
  • Longue durée d'utilisation
  • Résistance aux UV
  • Résistance fidèle
  • Processabilité de Google
  • Conductivité thermique élevée
  • Conductivité interfaciale
  • Respectueux de l'environnement
  • Sûr
  • Flexible
  • Faible stress
  • Résistant aux fissures
  • Résistant aux chocs thermiques
  • Ignifuge
  • Faible densité
  • Pas d'affaissement
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Systèmes de résine époxy durcissant à température ambiante

Le système de résine époxy durcissant à température ambiante est principalement utilisé pour l'encapsulation de bobines basse tension et l'enrobage de composants. Il présente une longue durée de vie en pot,une résistance aux températures ultra-basses et une surface lisse.

Formule Formule

Procédé d'application

 Application
HJ-6011A/HJ-6011B Durcissement rapide à température ambiante Encapsulation, Revêtement Composants électroniques et matériaux composites
HJ-6023A/HJ-6023B Durcissement rapide à température ambiante Encapsulation, Revêtement Composants électroniques
HJ-6028A/HJ-6028B

Durcissement rapide à température ambiante, Lisse de surface

 Encapsulation, Revêtement Composants électroniques et matériaux composites
HJ-6031A/HJ-6031B Extérieur, Durcissement à température ambiante, Lisse de surface Encapsulation, Revêtement Composants électroniques et matériaux composites
HJ-6216A/HE-6216B

Durcissement rapide à température ambiante, Lisse de surface

 Encapsulation, Revêtement Composants électroniques et matériaux composites
HE-6872/HH-6872 Durcissement à température ambiante, peut prolonger le temps, TG élevé Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation Composants électroniques et matériaux composites
HE-6873/HH-6873 Durcissement à température ambiante, Peut prolonger le temps, Lisse de surface Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation Composants électroniques et matériaux composites
HE-6897/HH-6897 Durcissement à température ambiante, TG élevé Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation Composants électroniques et matériaux composites
HE-852/HH-852 Durcissement à température ambiante, Peut prolonger le temps, Lisse de surface Encapsulation, Revêtement, Coulage, Imprégnation Composants électroniques et matériaux composites
HW-6028/HH-6029 Durcissement à température ambiante, petite augmentation de température

Encapsulation, Revêtement, Coulage

 Composants électroniques et matériaux composites
HW-6068A/HE-6068B B Durcissement à température ambiante, Résistant aux températures ultra basses, Résistance aux températures élevées

Encapsulation, Revêtement, Coulage

 Composants électroniques et matériaux composites



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À Propos De Résine Xrun
Fondée le 9 septembre 1999, Xrun est une entreprise professionnelle de matériaux d'isolation électrique. Bénéficiant d'une spécialité, Xrun se concentre sur la R&D de résine époxy et de colle isolante polyuréthane ainsi que sur la production, servant aux installations électriques. Il existe deux usines (situées dans les districts de Jiading et de Songjiang à Shanghai, en Chine) et un institut de R&D. Avec plus de 100 collaborateurs, elle adopte la production automatique et la gestion numérique. Jusqu’à présent, Xrun a fourni au marché plus de 180 000 tonnes de matériaux époxy pour l’isolation électrique. En tant qu'entreprise dans le domaine, Xrun a entrepris plusieurs projets nationaux de domestication de nouveaux matériaux époxy pour l'isolation électrique.
1999

“ À partir de cette année “

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